半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)近年來呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭，這一趨勢(shì)在近期得到了多方面的數(shù)據(jù)支持。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到303.8億美元，同比增長19%，環(huán)比增長13%。這一數(shù)據(jù)標(biāo)志著全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在經(jīng)歷了上半年的波動(dòng)后，實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和增長。
在地區(qū)分布上，中國大陸地區(qū)依然是全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。第三季度中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額高達(dá)129.3億美元，環(huán)比增長6%、同比增長17%。這一增長趨勢(shì)表明中國在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中的領(lǐng)導(dǎo)地位正在不斷鞏固。中國臺(tái)灣地區(qū)和韓國分別位居第二和第三，出貨金額分別為46.9億美元和45.2億美元。北美地區(qū)出貨金額達(dá)44.3億美元，同比暴漲77%，成為全球同比增幅最大的市場(chǎng)。日本和歐洲市場(chǎng)的出貨金額分別為17.4億美元和10.5億美元。
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長主要受益于對(duì)
人工智能普及和成熟技術(shù)生產(chǎn)的投資。多個(gè)地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備投資成長，主要是為了加強(qiáng)本地芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官表示：“2024年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長，這得益于旨在支持人工智能普及以及成熟技術(shù)生產(chǎn)的投資。設(shè)備投資的增長遍布多個(gè)地區(qū)，這些地區(qū)都希望加強(qiáng)其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)?！?。
從市場(chǎng)細(xì)分來看，晶圓制造設(shè)備、測(cè)試和封裝設(shè)備均有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。晶圓制造設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的核心部分，其市場(chǎng)需求與下游產(chǎn)業(yè)的需求緊密相關(guān)。隨著5G、
物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、高密度、高速度的半導(dǎo)體器件需求不斷增加，從而推動(dòng)了晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)的擴(kuò)張。
在技術(shù)層面，半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)革新始終圍繞著制程精度和生產(chǎn)效率展開。新型等離子體刻蝕機(jī)通過多層腔室設(shè)計(jì)，使單臺(tái)設(shè)備產(chǎn)能提高至每日250片晶圓。這些技術(shù)突破不僅降低了單位成本約18%，更推動(dòng)了7nm以下制程的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。此外，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭格局也在發(fā)生深刻變化。在傳統(tǒng)的主流市場(chǎng)，如美國、日本和歐洲等地，企業(yè)開始面臨新興市場(chǎng)的挑戰(zhàn)。其中，中國的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正迅速崛起，并逐漸成為全球市場(chǎng)的主要力量。
根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報(bào)告顯示，中國在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的投資增長非?？?。2019年，中國占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額的比例達(dá)到了20.5%，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。在未來幾年，中國市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備需求仍將保持高速增長的趨勢(shì)，預(yù)計(jì)到2025年，中國的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將超過400億美元。
未來幾年內(nèi)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1280億美元，同比增長18%。這一增長趨勢(shì)將受到多種因素的推動(dòng)，包括新興技術(shù)的應(yīng)用、晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張以及政策的持續(xù)支持。
